창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUQ1V101MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUQ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 300mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | UUQ1V101MELCL1GS UUQ1V101MELCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUQ1V101MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUQ1V101, UUQ1V101MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ASCO2-60.000MHZ-LB-T3 | 60MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V 5mA Enable/Disable | ASCO2-60.000MHZ-LB-T3.pdf | |
![]() | ST25P64V6P | ST25P64V6P ST SOP16 | ST25P64V6P.pdf | |
![]() | GBP201 | GBP201 PANJIT GBP | GBP201.pdf | |
![]() | AXK5S20035P | AXK5S20035P NAIS SMD or Through Hole | AXK5S20035P.pdf | |
![]() | SOL06000-9 | SOL06000-9 NEXTCHIP QFP | SOL06000-9.pdf | |
![]() | SSI9883 | SSI9883 SICON QFP | SSI9883.pdf | |
![]() | A30R+ | A30R+ TOSHIBA SMD or Through Hole | A30R+.pdf | |
![]() | CP0155AL | CP0155AL PIONEER SON | CP0155AL.pdf | |
![]() | R200CH12CF0 | R200CH12CF0 WESTCODE Module | R200CH12CF0.pdf | |
![]() | l06-1s2-100k | l06-1s2-100k bi SMD or Through Hole | l06-1s2-100k.pdf | |
![]() | CI6-221L | CI6-221L KOR SMD | CI6-221L.pdf | |
![]() | 55.32-110VAC | 55.32-110VAC QIANJI DIP | 55.32-110VAC.pdf |