창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUQ1HR22MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUQ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 오디오 | |
리플 전류 | 2.6mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | UUQ1HR22MELCL1GB UUQ1HR22MELCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUQ1HR22MCL1GB | |
관련 링크 | UUQ1HR22, UUQ1HR22MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | GDP60Y120B | DIODE SCHOTTKY 1200V 30A TO247-3 | GDP60Y120B.pdf | |
![]() | 0819R-96F | 1mH Unshielded Molded Inductor 24.5mA 79 Ohm Max Axial | 0819R-96F.pdf | |
![]() | RT1206FRE0718KL | RES SMD 18K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE0718KL.pdf | |
![]() | 342-0642-A | 342-0642-A AMI DIP | 342-0642-A.pdf | |
![]() | CBS1004805 | CBS1004805 ORIGINAL SMD or Through Hole | CBS1004805.pdf | |
![]() | XC18V512PC20C | XC18V512PC20C XILINX PLCC | XC18V512PC20C.pdf | |
![]() | DIODE1N4007 | DIODE1N4007 LITE-ONELECTRONICS SMD or Through Hole | DIODE1N4007.pdf | |
![]() | AMCS50J273 | AMCS50J273 NISSEI FILMCAP | AMCS50J273.pdf | |
![]() | D086-4 | D086-4 BOSCH SOP-8 | D086-4.pdf | |
![]() | M55310/16B24A400K | M55310/16B24A400K OSC SMD or Through Hole | M55310/16B24A400K.pdf | |
![]() | OPA4137UAG4 | OPA4137UAG4 TI SMD or Through Hole | OPA4137UAG4.pdf | |
![]() | A618S11TEC | A618S11TEC EUPEC SMD or Through Hole | A618S11TEC.pdf |