창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUQ1E4R7MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUQ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 오디오 | |
리플 전류 | 13mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | UUQ1E4R7MELCL1GB UUQ1E4R7MELCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUQ1E4R7MCL1GB | |
관련 링크 | UUQ1E4R7, UUQ1E4R7MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 100E1C5.5 | FUSE CRTRDGE 100A 5.5KVAC NONSTD | 100E1C5.5.pdf | |
![]() | CRGH2512F22K1 | RES SMD 22.1K OHM 1% 2W 2512 | CRGH2512F22K1.pdf | |
![]() | HY57V161610DTC-10A | HY57V161610DTC-10A HY TSOP | HY57V161610DTC-10A.pdf | |
![]() | M30622MGP-247FP#UO | M30622MGP-247FP#UO RENESAS QFP | M30622MGP-247FP#UO.pdf | |
![]() | MP701CUG | MP701CUG ORIGINAL QFP | MP701CUG.pdf | |
![]() | NJU6406BC-A3 | NJU6406BC-A3 JRC SMD or Through Hole | NJU6406BC-A3.pdf | |
![]() | AIC812-26PV | AIC812-26PV AIC SOT-23-6 | AIC812-26PV.pdf | |
![]() | AM6072DC | AM6072DC AM DIP | AM6072DC.pdf | |
![]() | KS74HCTLS11N | KS74HCTLS11N SAMSUNG DIP-14 | KS74HCTLS11N .pdf | |
![]() | 22C-001 | 22C-001 ORIGINAL DIP | 22C-001.pdf | |
![]() | MFSUD50N024-06-T4E3 | MFSUD50N024-06-T4E3 ON SMD or Through Hole | MFSUD50N024-06-T4E3.pdf |