창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUQ1C221MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUQ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 210mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | UUQ1C221MELCL1GS UUQ1C221MELCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUQ1C221MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUQ1C221, UUQ1C221MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ESMH350VSN223MA45S | 22000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 19 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | ESMH350VSN223MA45S.pdf | |
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![]() | TUW15J3R3E | RES 3.3 OHM 15W 5% AXIAL | TUW15J3R3E.pdf | |
![]() | E3HT-1E1 | PES | E3HT-1E1.pdf | |
![]() | L7905CV* | L7905CV* STM SMD or Through Hole | L7905CV*.pdf | |
![]() | SLF12575-150M | SLF12575-150M TDK SMD or Through Hole | SLF12575-150M.pdf | |
![]() | UPD65654GD106 | UPD65654GD106 NEC QFP | UPD65654GD106.pdf | |
![]() | M28W160ECB70ZB6E/M28W160ECB70ZB6U | M28W160ECB70ZB6E/M28W160ECB70ZB6U MICRON TFBGA-46 | M28W160ECB70ZB6E/M28W160ECB70ZB6U.pdf | |
![]() | HT4CF1M32FW-90 | HT4CF1M32FW-90 HIPER SMD or Through Hole | HT4CF1M32FW-90.pdf | |
![]() | PDTA144EKA | PDTA144EKA NXP SOT23 | PDTA144EKA.pdf | |
![]() | 802R8KN | 802R8KN NA TO220 | 802R8KN.pdf | |
![]() | SPT4V2000PA7B | SPT4V2000PA7B Honeywell SMD or Through Hole | SPT4V2000PA7B.pdf |