창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUQ1A470MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUQ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 오디오 | |
리플 전류 | 46mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | UUQ1A470MELCL1GB UUQ1A470MELCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUQ1A470MCL1GB | |
관련 링크 | UUQ1A470, UUQ1A470MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
VJ0805D430FLAAC | 43pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D430FLAAC.pdf | ||
ERJ-S03J684V | RES SMD 680K OHM 5% 1/10W 0603 | ERJ-S03J684V.pdf | ||
ECX-2384-11.4545MHZ | ECX-2384-11.4545MHZ ECLIPTEK SMD or Through Hole | ECX-2384-11.4545MHZ.pdf | ||
VARISTOR, ICVN0505X150PR//15.5 N | VARISTOR, ICVN0505X150PR//15.5 N ORIGINAL SMD or Through Hole | VARISTOR, ICVN0505X150PR//15.5 N.pdf | ||
12-200V3000F | 12-200V3000F CDA SMD or Through Hole | 12-200V3000F.pdf | ||
1008CS-911XFLC | 1008CS-911XFLC COILCRAFT SMD | 1008CS-911XFLC.pdf | ||
MT46V16M16TG-6B | MT46V16M16TG-6B MT TSOP | MT46V16M16TG-6B.pdf | ||
D2718GS | D2718GS NEC SOP20 | D2718GS.pdf | ||
AZ494CP-E1 | AZ494CP-E1 BCD DIP-16 | AZ494CP-E1.pdf | ||
NBC3908A | NBC3908A Melexis SIP-4 | NBC3908A.pdf | ||
TSMBJ1018C | TSMBJ1018C Microsemi DO-214AA | TSMBJ1018C.pdf |