창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUQ1A220MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUQ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 오디오 | |
리플 전류 | 27mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | UUQ1A220MELCL1GB UUQ1A220MELCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUQ1A220MCL1GB | |
관련 링크 | UUQ1A220, UUQ1A220MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
RDER72E222K1K1H03B | 2200pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | RDER72E222K1K1H03B.pdf | ||
0494.375NRHF | FUSE BOARD MOUNT 375MA 32VAC/VDC | 0494.375NRHF.pdf | ||
RG1005N-1650-W-T1 | RES SMD 165 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-1650-W-T1.pdf | ||
DS1307N/Z | DS1307N/Z DALLAS SMD or Through Hole | DS1307N/Z.pdf | ||
16V150UF | 16V150UF rubycon/nippon/nichicon 6x12mm | 16V150UF.pdf | ||
LE89810BSC.JA | LE89810BSC.JA ZARLINK N A | LE89810BSC.JA.pdf | ||
IN8080AN | IN8080AN NS DIP-40 | IN8080AN.pdf | ||
1206W4F5113T5E | 1206W4F5113T5E ROYAL SMD or Through Hole | 1206W4F5113T5E.pdf | ||
FAN4855BB | FAN4855BB FSC TSOP8 | FAN4855BB.pdf | ||
MMD-05BZ-R10M-M2 | MMD-05BZ-R10M-M2 Maglayers SMD | MMD-05BZ-R10M-M2.pdf | ||
D102024FN | D102024FN TI SMD or Through Hole | D102024FN.pdf | ||
P80C52BPN | P80C52BPN ORIGINAL DIP40 | P80C52BPN.pdf |