창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUQ0J471MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUQ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 310mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | UUQ0J471MELCL6GS UUQ0J471MELCL6GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUQ0J471MCL6GS | |
| 관련 링크 | UUQ0J471, UUQ0J471MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | F30J500 | RES CHAS MNT 500 OHM 5% 30W | F30J500.pdf | |
![]() | CRGH0805F8K06 | RES SMD 8.06K OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F8K06.pdf | |
![]() | Y09590R10500F9L | RES 0.105 OHM 10W 1% RADIAL | Y09590R10500F9L.pdf | |
![]() | 2SB1218 | 2SB1218 PANASONIC SMD or Through Hole | 2SB1218.pdf | |
![]() | A1476 | A1476 ORIGINAL TO-220 | A1476.pdf | |
![]() | 20712 | 20712 N/A SOT23-3 | 20712.pdf | |
![]() | L4931ABD30-TR | L4931ABD30-TR ST SOP8 | L4931ABD30-TR.pdf | |
![]() | SNJ54LS95BJ | SNJ54LS95BJ TI DIP | SNJ54LS95BJ.pdf | |
![]() | UB1405 | UB1405 LUCEN PLCC | UB1405.pdf | |
![]() | RPA-1AE-024-S | RPA-1AE-024-S SHINMEI DIP-SOP | RPA-1AE-024-S.pdf | |
![]() | MC6654 | MC6654 XX SMD or Through Hole | MC6654.pdf | |
![]() | SGM2001-1.8XN | SGM2001-1.8XN SGM 05ROHS | SGM2001-1.8XN.pdf |