창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUQ0J330MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUQ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 30mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | UUQ0J330MELCL1GB UUQ0J330MELCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUQ0J330MCL1GB | |
| 관련 링크 | UUQ0J330, UUQ0J330MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | BK/GBC-5 | BUSS SMALL DIMENSION FUSE FAST A | BK/GBC-5.pdf | |
![]() | MMBZ5267C-E3-08 | DIODE ZENER 75V 225MW SOT23-3 | MMBZ5267C-E3-08.pdf | |
![]() | IDT72V3651L15PF | IDT72V3651L15PF IDT SMD or Through Hole | IDT72V3651L15PF.pdf | |
![]() | IM4A3-192/96 7VC-10V | IM4A3-192/96 7VC-10V LATTICE TQFP | IM4A3-192/96 7VC-10V.pdf | |
![]() | PCD3348P/005 | PCD3348P/005 PHI DIP28 | PCD3348P/005.pdf | |
![]() | B050338 | B050338 ROHM SOT23 | B050338.pdf | |
![]() | SAFEA2G45RA0F00R14 | SAFEA2G45RA0F00R14 murata SMD or Through Hole | SAFEA2G45RA0F00R14.pdf | |
![]() | L1026B | L1026B YOUNGFAST SMD or Through Hole | L1026B.pdf | |
![]() | DS1225AB -150IND+ | DS1225AB -150IND+ DALLAS DIP | DS1225AB -150IND+.pdf | |
![]() | BAV99W-L | BAV99W-L PANJIT SOT-323 | BAV99W-L.pdf | |
![]() | 20306-013EAB1 | 20306-013EAB1 I-PEX SMD or Through Hole | 20306-013EAB1.pdf | |
![]() | STC3232ESE | STC3232ESE STCmicro SOP | STC3232ESE.pdf |