창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUP1V4R7MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUP Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 18mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9562-2 UUP1V4R7MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUP1V4R7MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUP1V4R7, UUP1V4R7MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38433IAR | 38.4MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38433IAR.pdf | |
![]() | CCF1N12 | CCF1N12 KOA SMD | CCF1N12.pdf | |
![]() | SCD008TX | SCD008TX ORIGINAL IC | SCD008TX.pdf | |
![]() | LTC3700EMS#PBF | LTC3700EMS#PBF LINEAR MSOP10 | LTC3700EMS#PBF.pdf | |
![]() | 1SS377TE85L | 1SS377TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS377TE85L.pdf | |
![]() | EP4CE30F29C6N | EP4CE30F29C6N ALTERA SMD or Through Hole | EP4CE30F29C6N.pdf | |
![]() | 1826-0276 | 1826-0276 NS TO-92 | 1826-0276.pdf | |
![]() | MT36HTF51272JY-80EE1D4 | MT36HTF51272JY-80EE1D4 ORIGINAL Tray | MT36HTF51272JY-80EE1D4.pdf | |
![]() | AL-HX134A | AL-HX134A APLUS ROHS | AL-HX134A.pdf | |
![]() | LTC5532EDCTRM | LTC5532EDCTRM LTC SMD or Through Hole | LTC5532EDCTRM.pdf | |
![]() | KIA6403 | KIA6403 KEC SMD or Through Hole | KIA6403.pdf | |
![]() | K4S161622H-UC75 | K4S161622H-UC75 SAMSUNG TSOP | K4S161622H-UC75.pdf |