창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUP1V4R7MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUP Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 18mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-9562-2 UUP1V4R7MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUP1V4R7MCL1GS | |
관련 링크 | UUP1V4R7, UUP1V4R7MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | TACL225M016RTA | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 16V 0603 (1608 Metric) 7.5 Ohm 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) | TACL225M016RTA.pdf | |
![]() | XRCMD37M400F1Q01R0 | 37.4MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCMD37M400F1Q01R0.pdf | |
![]() | 416F38035AAR | 38MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38035AAR.pdf | |
![]() | CRCW251291R0JNTG | RES SMD 91 OHM 5% 1W 2512 | CRCW251291R0JNTG.pdf | |
![]() | LQM21DN100N00B | LQM21DN100N00B ORIGINAL SMD or Through Hole | LQM21DN100N00B.pdf | |
![]() | A682AY-150M | A682AY-150M TOKO 3DF | A682AY-150M.pdf | |
![]() | IDT7132SA70CB | IDT7132SA70CB IDT DIP | IDT7132SA70CB.pdf | |
![]() | 2SA562TM-O | 2SA562TM-O TOSHIBA TO-92 | 2SA562TM-O.pdf | |
![]() | 209-7 | 209-7 CTS SMD or Through Hole | 209-7.pdf | |
![]() | RP101N181B-TR-F | RP101N181B-TR-F RICOH SOT23-5 | RP101N181B-TR-F.pdf | |
![]() | ADV7612-7511P | ADV7612-7511P ADI SMD or Through Hole | ADV7612-7511P.pdf |