창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUP1V4R7MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUP Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 18mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9562-2 UUP1V4R7MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUP1V4R7MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUP1V4R7, UUP1V4R7MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | LPX331M400H3P3 | 330µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 603 mOhm @ 120Hz 1000 Hrs @ 85°C | LPX331M400H3P3.pdf | |
![]() | HRM060AN03WB1 | HRM060AN03WB1 EMC SMD or Through Hole | HRM060AN03WB1.pdf | |
![]() | HB3P0220-H | HB3P0220-H HANBIT CONN.BATT.3PINPOG | HB3P0220-H.pdf | |
![]() | XCV100EFG256-7I | XCV100EFG256-7I XILINX BGA | XCV100EFG256-7I.pdf | |
![]() | BU7241 | BU7241 ROHM DIPSOP | BU7241.pdf | |
![]() | FOD2741A.SD | FOD2741A.SD FAIRCHILD SOP-8 | FOD2741A.SD.pdf | |
![]() | LDECA1180JA0N | LDECA1180JA0N ARCOTRONICS SMD or Through Hole | LDECA1180JA0N.pdf | |
![]() | CF64667APGE | CF64667APGE ORIGINAL BGA | CF64667APGE.pdf | |
![]() | 1125AN | 1125AN ORIGINAL MSOP8 | 1125AN.pdf | |
![]() | M5M5117400D-60SJ | M5M5117400D-60SJ MIT SOJ | M5M5117400D-60SJ.pdf | |
![]() | DP15546 | DP15546 ORIGINAL QFP144 | DP15546.pdf |