창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUP1V2R2MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUP Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 8.4mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-9560-2 UUP1V2R2MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUP1V2R2MCL1GS | |
관련 링크 | UUP1V2R2, UUP1V2R2MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | CMF6016R200FKR6 | RES 16.2 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6016R200FKR6.pdf | |
![]() | ATH05258BL | ATH05258BL ATMEL TSSOP8 | ATH05258BL.pdf | |
![]() | MMBTA92LT1 2D | MMBTA92LT1 2D CJ SOT-23 | MMBTA92LT1 2D.pdf | |
![]() | 34C02PI | 34C02PI CSI DIP-8 | 34C02PI.pdf | |
![]() | UPD710055GB-3B4 | UPD710055GB-3B4 NEC QFP | UPD710055GB-3B4.pdf | |
![]() | SD587NFC510 | SD587NFC510 ADI TSSOP | SD587NFC510.pdf | |
![]() | HDSP-5557 | HDSP-5557 AVAGO DIP-10 | HDSP-5557.pdf | |
![]() | RJ80536/1.0/512/400 | RJ80536/1.0/512/400 INTEL BGA | RJ80536/1.0/512/400.pdf | |
![]() | MT48H16M16LFBF-75IT:H | MT48H16M16LFBF-75IT:H Micron FBGA. | MT48H16M16LFBF-75IT:H.pdf | |
![]() | MK3P-1-12V | MK3P-1-12V OMRON SMD or Through Hole | MK3P-1-12V.pdf | |
![]() | L125 | L125 POLYFET SMD or Through Hole | L125.pdf |