창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUP1HR33MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUP Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2.8mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-9557-2 UUP1HR33MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUP1HR33MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUP1HR33, UUP1HR33MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AR0402JR-0710RL | RES SMD 10 OHM 5% 1/16W 0402 | AR0402JR-0710RL.pdf | |
![]() | 251801-8040 | 251801-8040 DENSO QFP | 251801-8040.pdf | |
![]() | FM9306LZMT8 | FM9306LZMT8 FSC SMD or Through Hole | FM9306LZMT8.pdf | |
![]() | RK73H2HTTE33R0F | RK73H2HTTE33R0F KOA SMD or Through Hole | RK73H2HTTE33R0F.pdf | |
![]() | LT1762EMS8-3#TRPBF | LT1762EMS8-3#TRPBF LINEAR MSOP-8 | LT1762EMS8-3#TRPBF.pdf | |
![]() | LTC2356CMSE-12#TRPBF | LTC2356CMSE-12#TRPBF LT MSOP10 | LTC2356CMSE-12#TRPBF.pdf | |
![]() | LTC2905CTS8#TRPBF | LTC2905CTS8#TRPBF LT SOT23-8 | LTC2905CTS8#TRPBF.pdf | |
![]() | PCF1865WP | PCF1865WP PHI PLCC-68 | PCF1865WP.pdf | |
![]() | B37872-K1473-K60 | B37872-K1473-K60 EPCOS SMD or Through Hole | B37872-K1473-K60.pdf | |
![]() | 1MBI200SA-120B-02 | 1MBI200SA-120B-02 FUJI SMD or Through Hole | 1MBI200SA-120B-02.pdf | |
![]() | IMP707CPA/EPA | IMP707CPA/EPA IMP DIP | IMP707CPA/EPA.pdf | |
![]() | KOA/KQT0402TTD 12NJ | KOA/KQT0402TTD 12NJ KOA SMD | KOA/KQT0402TTD 12NJ.pdf |