창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUP1HR22MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUP Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-9556-2 UUP1HR22MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUP1HR22MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUP1HR22, UUP1HR22MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 382LX123M080N062 | 12000µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 3000 Hrs @ 85°C | 382LX123M080N062.pdf | |
![]() | BFC2370GL152 | 1500pF Film Capacitor 220V 630V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC2370GL152.pdf | |
![]() | MKP385615040JPI2T0 | 15µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) | MKP385615040JPI2T0.pdf | |
![]() | CRGH2512F75K | RES SMD 75K OHM 1% 2W 2512 | CRGH2512F75K.pdf | |
![]() | T495D156K035AT7521 | T495D156K035AT7521 KEMET SMD or Through Hole | T495D156K035AT7521.pdf | |
![]() | 2SD601A+ | 2SD601A+ PANASONIC SOT-23 | 2SD601A+.pdf | |
![]() | C205BL | C205BL XR CDIP | C205BL.pdf | |
![]() | BQ24200PWPR | BQ24200PWPR TI MSOP8 | BQ24200PWPR.pdf | |
![]() | BQ24703PWG4 | BQ24703PWG4 TI SMD or Through Hole | BQ24703PWG4.pdf | |
![]() | 65150R-270 | 65150R-270 ECHELON SMD or Through Hole | 65150R-270.pdf | |
![]() | EEVHA1H3R3R | EEVHA1H3R3R PANASONIC SMD or Through Hole | EEVHA1H3R3R.pdf |