창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUP1H4R7MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUP Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 20mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9555-2 UUP1H4R7MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUP1H4R7MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUP1H4R7, UUP1H4R7MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GCM2165C2A431JA16D | 430pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GCM2165C2A431JA16D.pdf | |
| PHE450HK4470JR05 | 4700pF Film Capacitor 180V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | PHE450HK4470JR05.pdf | ||
![]() | BFC238340113 | 0.011µF Film Capacitor 500V 1400V (1.4kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | BFC238340113.pdf | |
![]() | 156-0350-01 | 156-0350-01 F CDIP14 | 156-0350-01.pdf | |
![]() | S3508Q | S3508Q AMCC QFP | S3508Q.pdf | |
![]() | MT29F64G08CFAAA | MT29F64G08CFAAA MICRON TSOP | MT29F64G08CFAAA.pdf | |
![]() | MB61VH552PFGBND | MB61VH552PFGBND FUJITSU SMD or Through Hole | MB61VH552PFGBND.pdf | |
![]() | W118DIP-1 | W118DIP-1 MAGN DIP | W118DIP-1.pdf | |
![]() | ST-1MLAR2C | ST-1MLAR2C HIKARI SMD or Through Hole | ST-1MLAR2C.pdf | |
![]() | H-R10N-144 | H-R10N-144 LEACH SMD or Through Hole | H-R10N-144.pdf | |
![]() | MAC320-6FP | MAC320-6FP ON TO | MAC320-6FP.pdf |