창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUP1H3R3MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUP Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 17mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-9554-2 UUP1H3R3MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUP1H3R3MCL1GS | |
관련 링크 | UUP1H3R3, UUP1H3R3MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | GL143F23IDT | 14.31818MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL143F23IDT.pdf | |
![]() | CRM2512-JW-5R1ELF | RES SMD 5.1 OHM 5% 2W 2512 | CRM2512-JW-5R1ELF.pdf | |
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![]() | 3DG70A | 3DG70A ORIGINAL CAN | 3DG70A.pdf | |
![]() | T155 AAQ | T155 AAQ ORIGINAL MSOP | T155 AAQ.pdf | |
![]() | RNM14WT11113K1 | RNM14WT11113K1 SEIE SMD or Through Hole | RNM14WT11113K1.pdf | |
![]() | LH28F008SAHT-TL12 | LH28F008SAHT-TL12 SHARP TSOP | LH28F008SAHT-TL12.pdf | |
![]() | CLQ7D27 | CLQ7D27 SUMIDA 7D27 | CLQ7D27.pdf | |
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![]() | GL816E06 | GL816E06 GENESYS LQFP-128P | GL816E06.pdf |