창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUP1H3R3MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUP Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 17mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9554-2 UUP1H3R3MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUP1H3R3MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUP1H3R3, UUP1H3R3MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55133K00BHRE | RES 133K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55133K00BHRE.pdf | |
![]() | AC04000001501JAC00 | RES 1.5K OHM 4W 5% AXIAL | AC04000001501JAC00.pdf | |
![]() | CMF5514K600BER6 | RES 14.6K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5514K600BER6.pdf | |
![]() | AM8530H4JC | AM8530H4JC AMD PLCC44 | AM8530H4JC.pdf | |
![]() | F2804L-7P | F2804L-7P IR TO-263 | F2804L-7P.pdf | |
![]() | XG305B | XG305B CHN CAN | XG305B.pdf | |
![]() | LTW-C195DSKF-5AW | LTW-C195DSKF-5AW LiteOn-ALS SMD or Through Hole | LTW-C195DSKF-5AW.pdf | |
![]() | UPC811D | UPC811D NEC DIP8L | UPC811D.pdf | |
![]() | SP213EHCA G | SP213EHCA G SIPEX SSOP | SP213EHCA G.pdf | |
![]() | WHT UW1158L- CP | WHT UW1158L- CP STANLEY SMD or Through Hole | WHT UW1158L- CP.pdf |