창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUP1H2R2MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUP Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 13mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9553-2 UUP1H2R2MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUP1H2R2MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUP1H2R2, UUP1H2R2MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TYN612MRG | SCR 600V 12A TO220AB | TYN612MRG.pdf | |
![]() | HSM923-50.0MHZ | HSM923-50.0MHZ CONNORWINFIELD ORIGINAL | HSM923-50.0MHZ.pdf | |
![]() | 9360082732 | 9360082732 HARTING SMD or Through Hole | 9360082732.pdf | |
![]() | LT1797CS5 TEL:82766440 | LT1797CS5 TEL:82766440 LT SMD or Through Hole | LT1797CS5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | BGD601 | BGD601 PHI SMD or Through Hole | BGD601.pdf | |
![]() | PSB79C30AN | PSB79C30AN SIEMENS PLCC-44 | PSB79C30AN.pdf | |
![]() | ESC25M-02C | ESC25M-02C ST SOP | ESC25M-02C.pdf | |
![]() | TDA8001M/C1 | TDA8001M/C1 PHI SSOP-20 | TDA8001M/C1.pdf | |
![]() | 353821-004 . | 353821-004 . hp BGA | 353821-004 ..pdf | |
![]() | PH2731-80M | PH2731-80M PHI SMD or Through Hole | PH2731-80M.pdf | |
![]() | H2525-25 | H2525-25 HARRIS DIP8 | H2525-25.pdf | |
![]() | UPD70F3738GC-UEU-AX | UPD70F3738GC-UEU-AX RENESAS Call | UPD70F3738GC-UEU-AX.pdf |