창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUP1H0R1MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUP Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 1mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-9552-2 UUP1H0R1MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUP1H0R1MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUP1H0R1, UUP1H0R1MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C1005C0G1H330F050BA | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005C0G1H330F050BA.pdf | |
| SI8261ACD-C-ISR | 600mA Gate Driver Capacitive Coupling 5000Vrms 1 Channel 6-SDIP | SI8261ACD-C-ISR.pdf | ||
![]() | RN73C2A10K2BTG | RES SMD 10.2KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A10K2BTG.pdf | |
![]() | VS10P15C-LF | VS10P15C-LF MSC SMD or Through Hole | VS10P15C-LF.pdf | |
![]() | SMC180 | SMC180 PROTEK SMD or Through Hole | SMC180.pdf | |
![]() | HY-2010A | HY-2010A TOSHIBA SIP13 | HY-2010A.pdf | |
![]() | LT1622IS8 | LT1622IS8 LT SMD or Through Hole | LT1622IS8.pdf | |
![]() | 0603N270J050T | 0603N270J050T WALSIN SMD | 0603N270J050T.pdf | |
![]() | KM44C256DZ6 | KM44C256DZ6 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM44C256DZ6.pdf | |
![]() | H0515S-1W * | H0515S-1W * ORIGINAL SIPDIP | H0515S-1W *.pdf | |
![]() | FXW2G133YE195PH | FXW2G133YE195PH HIT DIP | FXW2G133YE195PH.pdf | |
![]() | 80019012C | 80019012C LANSDALE MIL | 80019012C.pdf |