창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUP1E4R7MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUP Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 16mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-9550-2 UUP1E4R7MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUP1E4R7MCL1GS | |
관련 링크 | UUP1E4R7, UUP1E4R7MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | DSC1001CE1-038.4000T | 38.4MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001CE1-038.4000T.pdf | |
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![]() | CW0102R000JE123 | RES 2 OHM 13W 5% AXIAL | CW0102R000JE123.pdf | |
![]() | D85C090 | D85C090 INTEL DIP | D85C090.pdf | |
![]() | MW1334KC | MW1334KC ORIGINAL SMD or Through Hole | MW1334KC.pdf | |
![]() | 400HXC150M25X35 | 400HXC150M25X35 RUBYCON DIP | 400HXC150M25X35.pdf | |
![]() | LSL9V5036S3S | LSL9V5036S3S FSC TO-263 | LSL9V5036S3S.pdf | |
![]() | LM370CH | LM370CH NS CAN8 | LM370CH.pdf | |
![]() | ADG1409BRUZ | ADG1409BRUZ AD TSSOP-16 | ADG1409BRUZ.pdf | |
![]() | CR0805-36R0JTR | CR0805-36R0JTR BCC SMD or Through Hole | CR0805-36R0JTR.pdf | |
![]() | KS0066U00 | KS0066U00 SAMSUNG QFP | KS0066U00.pdf |