창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUP1E4R7MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUP Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 16mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-9550-2 UUP1E4R7MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUP1E4R7MCL1GS | |
관련 링크 | UUP1E4R7, UUP1E4R7MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | RT0402CRD0730K1L | RES SMD 30.1K OHM 1/16W 0402 | RT0402CRD0730K1L.pdf | |
![]() | RCP1206W36R0GS6 | RES SMD 36 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W36R0GS6.pdf | |
![]() | FQB30N06TM-NL | FQB30N06TM-NL FAIRCHILD TO-263 | FQB30N06TM-NL.pdf | |
![]() | 160LSW3900M36X98 | 160LSW3900M36X98 Rubycon DIP | 160LSW3900M36X98.pdf | |
![]() | 74HC368 GD | 74HC368 GD DIP PCS | 74HC368 GD.pdf | |
![]() | MAX6805EUS26D3 | MAX6805EUS26D3 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6805EUS26D3.pdf | |
![]() | MCZ74935 | MCZ74935 NULL DIP-16 | MCZ74935.pdf | |
![]() | PDTD113ET.215 | PDTD113ET.215 NXP SMD or Through Hole | PDTD113ET.215.pdf | |
![]() | MRSE2838EF5Z8 | MRSE2838EF5Z8 FREESCALE beforeDEC30 | MRSE2838EF5Z8.pdf | |
![]() | X9250US24IZ | X9250US24IZ INTERSIL SOP | X9250US24IZ.pdf | |
![]() | AD9702BM | AD9702BM AD SMD or Through Hole | AD9702BM.pdf | |
![]() | HS20018R F K J G H | HS20018R F K J G H ARCOL SMD or Through Hole | HS20018R F K J G H.pdf |