창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUP1E3R3MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUP Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 12mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-9549-2 UUP1E3R3MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUP1E3R3MCL1GS | |
관련 링크 | UUP1E3R3, UUP1E3R3MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | SML4750HE3/5A | DIODE ZENER 27V 1W DO214AC | SML4750HE3/5A.pdf | |
![]() | WPB149S2CN-001 | WHIP MC 1/2 CNTR 149MHZ NGP | WPB149S2CN-001.pdf | |
![]() | WL1837MODGIMOCT | RF TXRX MOD BLUETOOTH/WIFI CHIP | WL1837MODGIMOCT.pdf | |
![]() | K8D3216UBM-YI09 | K8D3216UBM-YI09 SAMSUNG TSOP | K8D3216UBM-YI09.pdf | |
![]() | MT48LC16M16A2BG-7E:D TR | MT48LC16M16A2BG-7E:D TR MICRON SMD or Through Hole | MT48LC16M16A2BG-7E:D TR.pdf | |
![]() | TDA8044C2 | TDA8044C2 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8044C2.pdf | |
![]() | L054BT23 | L054BT23 formosams SOT23 | L054BT23.pdf | |
![]() | dsPIC30F6010A-30I/PF3 | dsPIC30F6010A-30I/PF3 MICROCHIP QFPDIP | dsPIC30F6010A-30I/PF3.pdf | |
![]() | LM703AH/883 | LM703AH/883 NS SMD or Through Hole | LM703AH/883.pdf | |
![]() | UMD2 / D2 | UMD2 / D2 ROHM SOT-363 | UMD2 / D2.pdf | |
![]() | 39300060 | 39300060 MOLEX SMD or Through Hole | 39300060.pdf | |
![]() | 2SD2136R | 2SD2136R Panasonic DIP-3 | 2SD2136R.pdf |