창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUP1E3R3MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUP Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 12mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9549-2 UUP1E3R3MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUP1E3R3MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUP1E3R3, UUP1E3R3MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | MKP385639025JYP2T0 | 39µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 0.984" W (57.50mm x 25.00mm) | MKP385639025JYP2T0.pdf | |
![]() | YFF32SC1E471M | 470pF Feed Through Capacitor 25V 200mA 600 mOhm 1206 (3216 Metric), 4 PC Pad | YFF32SC1E471M.pdf | |
![]() | T520081305DN | T520081305DN N/A SMD or Through Hole | T520081305DN.pdf | |
![]() | GRM32DR71E106KAKL | GRM32DR71E106KAKL MURATA 1210 | GRM32DR71E106KAKL.pdf | |
![]() | NJM2846DL3-05TE1 | NJM2846DL3-05TE1 JRC TO252-5 | NJM2846DL3-05TE1.pdf | |
![]() | CM1AF-P-12V | CM1AF-P-12V Panasonic SMD or Through Hole | CM1AF-P-12V.pdf | |
![]() | GD62H2016MI-55P | GD62H2016MI-55P GIGADEVICE TSOP-44 | GD62H2016MI-55P.pdf | |
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![]() | SN74TL074C | SN74TL074C TI SOP | SN74TL074C.pdf | |
![]() | XC2V4000-4FF1152C-ES | XC2V4000-4FF1152C-ES XILINX FPGA | XC2V4000-4FF1152C-ES.pdf | |
![]() | 20.48000MHZ | 20.48000MHZ KSS PDIP-8 | 20.48000MHZ.pdf |