창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUP1E100MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUP Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 27mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9548-2 UUP1E100MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUP1E100MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUP1E100, UUP1E100MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | EZJ-ZSV270CAK | VARISTOR 27V 5A 0504 | EZJ-ZSV270CAK.pdf | |
![]() | RDD020N60TL | MOSFET N-CH 600V 2A CPT3 | RDD020N60TL.pdf | |
![]() | MP4-1E-1Q-4LL-4NN-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-1E-1Q-4LL-4NN-00.pdf | |
![]() | JTP1152WMEM | JTP1152WMEM NAMAE SMD or Through Hole | JTP1152WMEM.pdf | |
![]() | N80387SL16-25 | N80387SL16-25 INTEL PLCC | N80387SL16-25.pdf | |
![]() | SM1054-471B | SM1054-471B UNITED SMD | SM1054-471B.pdf | |
![]() | R123107K | R123107K ROCKWELL SMD or Through Hole | R123107K.pdf | |
![]() | MINISMDC150F/24 | MINISMDC150F/24 ORIGINAL SMD or Through Hole | MINISMDC150F/24.pdf | |
![]() | BZT52B3V0-V-GS08 | BZT52B3V0-V-GS08 VISHAY SMD or Through Hole | BZT52B3V0-V-GS08.pdf | |
![]() | HY5V26FLFP-HI | HY5V26FLFP-HI Hynix BGA54 | HY5V26FLFP-HI.pdf | |
![]() | V62C518256L35T | V62C518256L35T MOSEL SMD or Through Hole | V62C518256L35T.pdf | |
![]() | XF14064B | XF14064B XFMRS SMD or Through Hole | XF14064B.pdf |