창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUP1C4R7MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUP Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 12mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-9547-2 UUP1C4R7MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUP1C4R7MCL1GS | |
관련 링크 | UUP1C4R7, UUP1C4R7MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | GX-30MLU | Inductive Proximity Sensor 0.693" (17.6mm) IP67 Cylinder, Threaded - M30 | GX-30MLU.pdf | |
![]() | HSD1609C | HSD1609C HSMC TO-126ML | HSD1609C.pdf | |
![]() | SAWEN942 | SAWEN942 ORIGINAL SMD or Through Hole | SAWEN942.pdf | |
![]() | IMF2A | IMF2A ROHM SOT-163 | IMF2A.pdf | |
![]() | HU2G277M35035 | HU2G277M35035 SAMW DIP2 | HU2G277M35035.pdf | |
![]() | LGHK212539NK | LGHK212539NK TAIYO 2125 | LGHK212539NK.pdf | |
![]() | 24C04-10PU-2.7 | 24C04-10PU-2.7 ATM DIP | 24C04-10PU-2.7.pdf | |
![]() | B78108S1122K000 | B78108S1122K000 EPCOS DIP | B78108S1122K000.pdf | |
![]() | DE56CA569AE3ALC | DE56CA569AE3ALC DSP TQFP100 | DE56CA569AE3ALC.pdf | |
![]() | TLP181(GR-TPR,F) | TLP181(GR-TPR,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP181(GR-TPR,F).pdf | |
![]() | B37979G5152J | B37979G5152J EPCOS SMD or Through Hole | B37979G5152J.pdf | |
![]() | ZMA2S077-(TX) | ZMA2S077-(TX) Panasonic SOD523 | ZMA2S077-(TX).pdf |