창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUP1C330MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUP Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 49mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9546-2 UUP1C330MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUP1C330MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUP1C330, UUP1C330MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | BFC230363184 | 0.18µF Film Capacitor 160V 630V Polyester, Metallized Radial 0.689" L x 0.272" W (17.50mm x 6.90mm) | BFC230363184.pdf | |
![]() | OP235W | Infrared (IR) Emitter 890nm 2V 100mA 50° TO-46-2 Metal Can | OP235W.pdf | |
![]() | YC248-FR-07499KL | RES ARRAY 8 RES 499K OHM 1606 | YC248-FR-07499KL.pdf | |
![]() | TS2201D-160g | TS2201D-160g Kingtek SMD or Through Hole | TS2201D-160g.pdf | |
![]() | 12110127 | 12110127 DELPHI con | 12110127.pdf | |
![]() | HD74121P | HD74121P HIT DIP | HD74121P.pdf | |
![]() | FAN8408 | FAN8408 FSC SOP8 | FAN8408.pdf | |
![]() | 4558D,JRC | 4558D,JRC JRC SMDDIP | 4558D,JRC.pdf | |
![]() | L4931ABDTT35 | L4931ABDTT35 ST SMD or Through Hole | L4931ABDTT35.pdf | |
![]() | SP6013AI | SP6013AI ORIGINAL SOP8 | SP6013AI.pdf | |
![]() | OM5950HL/C1 | OM5950HL/C1 ERICSSON SMD or Through Hole | OM5950HL/C1.pdf | |
![]() | PJ1117-2.5V | PJ1117-2.5V PJ SOT-252 | PJ1117-2.5V.pdf |