창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUP1C220MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUP Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 37mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9545-2 UUP1C220MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUP1C220MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUP1C220, UUP1C220MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 400TXW68MEFC12.5X40 | 68µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 12000 Hrs @ 105°C | 400TXW68MEFC12.5X40.pdf | |
![]() | IRFK6J350 | IRFK6J350 IR SMD or Through Hole | IRFK6J350.pdf | |
![]() | HSB562-B | HSB562-B ORIGINAL TO92 | HSB562-B.pdf | |
![]() | RPJ-801A | RPJ-801A PPT SMD or Through Hole | RPJ-801A.pdf | |
![]() | D882PA | D882PA NEC DIP | D882PA.pdf | |
![]() | LTC4412ES6(LTA2) | LTC4412ES6(LTA2) LT SOT23-6 | LTC4412ES6(LTA2).pdf | |
![]() | UMC2N-TR | UMC2N-TR ROH SMD or Through Hole | UMC2N-TR.pdf | |
![]() | S3C72M9X18-C0C7 | S3C72M9X18-C0C7 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C72M9X18-C0C7.pdf | |
![]() | TB2003-13 | TB2003-13 TOSHI TSSOP | TB2003-13.pdf | |
![]() | MAX8868EUK50+T | MAX8868EUK50+T MAXIM SOT23-5 | MAX8868EUK50+T.pdf | |
![]() | CIW32K1R0JNEM | CIW32K1R0JNEM SAMSUNG SMD or Through Hole | CIW32K1R0JNEM.pdf | |
![]() | 1820-4688 | 1820-4688 ORIGINAL DIP | 1820-4688.pdf |