창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUP1C100MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUP Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 23mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-9544-2 UUP1C100MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUP1C100MCL1GS | |
관련 링크 | UUP1C100, UUP1C100MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
SIT8009AI-21-33S-125.000000D | OSC XO 3.3V 125MHZ ST | SIT8009AI-21-33S-125.000000D.pdf | ||
PLT0805Z2551LBTS | RES SMD 2.55KOHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z2551LBTS.pdf | ||
MK14475P | MK14475P ST CDIP | MK14475P.pdf | ||
YD-3290 | YD-3290 MIT SIP27 | YD-3290.pdf | ||
R1130H451B-TR-F | R1130H451B-TR-F RICOH SOT-89-5 | R1130H451B-TR-F.pdf | ||
RC-0505D | RC-0505D RECOM SMD or Through Hole | RC-0505D.pdf | ||
ET724/724 | ET724/724 ETC SMD or Through Hole | ET724/724.pdf | ||
TT92N10KOF | TT92N10KOF EUPEC MODULE | TT92N10KOF.pdf | ||
BAV70SE6327 | BAV70SE6327 INFINEON SOT363 | BAV70SE6327.pdf | ||
086260009340829+ | 086260009340829+ Kyocera/Avx Connector | 086260009340829+.pdf | ||
TBPS0R683H455H5Q(0402-68K) | TBPS0R683H455H5Q(0402-68K) ORIGINAL SMD or Through Hole | TBPS0R683H455H5Q(0402-68K).pdf | ||
T72L5D131-24 | T72L5D131-24 P&B SMD or Through Hole | T72L5D131-24.pdf |