창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUP1A220MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUP Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 33mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9542-2 UUP1A220MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUP1A220MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUP1A220, UUP1A220MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D132MLXAJ | 1300pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D132MLXAJ.pdf | |
![]() | 7M25000041 | 25MHz ±20ppm 수정 15pF -30°C ~ 80°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25000041.pdf | |
![]() | SIT1602AC-11-33E-33.333330D | OSC XO 3.3V 33.33333MHZ OE | SIT1602AC-11-33E-33.333330D.pdf | |
![]() | 25AA020A-I/P | 25AA020A-I/P MICROCHIP DIP-8 | 25AA020A-I/P.pdf | |
![]() | R27T1602L-RWL | R27T1602L-RWL ORIGINAL OKI | R27T1602L-RWL.pdf | |
![]() | RV0603E3522BBT | RV0603E3522BBT VISHAY 35K200.1 | RV0603E3522BBT.pdf | |
![]() | TSH321IN | TSH321IN STM DIP-8 | TSH321IN.pdf | |
![]() | MAX7381AXR166+T | MAX7381AXR166+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX7381AXR166+T.pdf | |
![]() | G5LE-1112P-PS-DC09 | G5LE-1112P-PS-DC09 OMRON SMD or Through Hole | G5LE-1112P-PS-DC09.pdf | |
![]() | PRCNEN | PRCNEN ORIGINAL SSOP | PRCNEN.pdf | |
![]() | LM3S6918-IQC50 | LM3S6918-IQC50 Luminary 100-LQFP | LM3S6918-IQC50.pdf | |
![]() | BYV19-45 | BYV19-45 NXP TO-220 | BYV19-45.pdf |