창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUP0J330MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUP Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 37mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9539-2 UUP0J330MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUP0J330MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUP0J330, UUP0J330MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RV0603FR-07221KL | RES SMD 221K OHM 1% 1/10W 0603 | RV0603FR-07221KL.pdf | |
![]() | AT1206CRD07158KL | RES SMD 158K OHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD07158KL.pdf | |
![]() | SCDS5D18T-470T-B | SCDS5D18T-470T-B CHILISIN SMD | SCDS5D18T-470T-B.pdf | |
![]() | 15KP13A | 15KP13A LITTELFU SMD or Through Hole | 15KP13A.pdf | |
![]() | T20EQ4 | T20EQ4 SanRex TO-220 | T20EQ4.pdf | |
![]() | 348461-1 | 348461-1 TYCO ROHS | 348461-1.pdf | |
![]() | AN7583/Z | AN7583/Z MAT SMD or Through Hole | AN7583/Z.pdf | |
![]() | MR27V3202F-18STNZ0 | MR27V3202F-18STNZ0 OKI TSSOP | MR27V3202F-18STNZ0.pdf | |
![]() | NE5018NB | NE5018NB PHI DIP | NE5018NB.pdf | |
![]() | LL2012-FHL8N2J | LL2012-FHL8N2J TOK SMD or Through Hole | LL2012-FHL8N2J.pdf | |
![]() | CN3860-550BG1521 | CN3860-550BG1521 ORIGINAL BGA | CN3860-550BG1521.pdf |