창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUP0J330MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUP Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 37mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9539-2 UUP0J330MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUP0J330MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUP0J330, UUP0J330MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 15KPA240ATR | TVS DIODE 240VWM 384.6VC P-600 | 15KPA240ATR.pdf | |
![]() | CMF553M4000GKBF | RES 3.4M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF553M4000GKBF.pdf | |
![]() | 0603 100P 25V +/-10% | 0603 100P 25V +/-10% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 100P 25V +/-10%.pdf | |
![]() | BCR8KM-12LA-1 | BCR8KM-12LA-1 Renesas TO-220F | BCR8KM-12LA-1.pdf | |
![]() | PSN75970B | PSN75970B TI TSSOP56 | PSN75970B.pdf | |
![]() | 29LV160TMC-90 | 29LV160TMC-90 MX SOP | 29LV160TMC-90.pdf | |
![]() | 2222 683 58121 (1B N750 120PF 2% 100V) | 2222 683 58121 (1B N750 120PF 2% 100V) ORIGINAL SMD or Through Hole | 2222 683 58121 (1B N750 120PF 2% 100V).pdf | |
![]() | 1746-IV8 | 1746-IV8 AB SMD or Through Hole | 1746-IV8.pdf | |
![]() | A0A2425 | A0A2425 ATMEL SOP24 | A0A2425.pdf | |
![]() | 73489062+ | 73489062+ M SMD or Through Hole | 73489062+.pdf | |
![]() | BC857B/850/807-25 | BC857B/850/807-25 NXP SMD or Through Hole | BC857B/850/807-25.pdf |