창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUN1V331MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUN Series Chip Type Tape Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUN | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 450mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.752" L x 0.752" W(19.10mm x 19.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUN1V331MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UUN1V331, UUN1V331MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| LNX2G222MSEF | 2200µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 20000 Hrs @ 85°C | LNX2G222MSEF.pdf | ||
![]() | FC4L64R030DER | RES SMD 0.03 OHM 2W 2512 WIDE | FC4L64R030DER.pdf | |
![]() | Y162875K0000A9W | RES SMD 75K OHM 0.05% 3/4W 2512 | Y162875K0000A9W.pdf | |
![]() | CMF551K4000FHEB | RES 1.40K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K4000FHEB.pdf | |
![]() | 178431-1 | 178431-1 AMP SMD or Through Hole | 178431-1.pdf | |
![]() | SC520-100AI | SC520-100AI N/A BGA | SC520-100AI.pdf | |
![]() | TECMO-10 | TECMO-10 TECMO QFP | TECMO-10.pdf | |
![]() | SLN210MTZ-BEND | SLN210MTZ-BEND ROHM SMD or Through Hole | SLN210MTZ-BEND.pdf | |
![]() | 62R2T-6DC | 62R2T-6DC SIGMA SMD or Through Hole | 62R2T-6DC.pdf | |
![]() | C1206C226K9PAC7800 | C1206C226K9PAC7800 ORIGINAL 1206 226K 6.3V | C1206C226K9PAC7800.pdf | |
![]() | SRDB-08B120 | SRDB-08B120 Bel SOPDIP | SRDB-08B120.pdf | |
![]() | HFA120F60 | HFA120F60 ORIGINAL SMD or Through Hole | HFA120F60.pdf |