창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUN1V221MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUN Series Chip Type Tape Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUN | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 330mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUN1V221MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UUN1V221, UUN1V221MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CDRH104NP-271MC | 270µH Shielded Inductor 470mA 1.07 Ohm Max Nonstandard | CDRH104NP-271MC.pdf | |
![]() | BA116020R0KE | RES CHAS MNT 20 OHM 10% 500W | BA116020R0KE.pdf | |
![]() | RT0603FRE0784R3L | RES SMD 84.3 OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE0784R3L.pdf | |
![]() | FK28C0G2E221K | FK28C0G2E221K TDK DIP | FK28C0G2E221K.pdf | |
![]() | 1W315 | 1W315 ORIGINAL NEW | 1W315.pdf | |
![]() | S-8261ABMMD-G3M-T2 | S-8261ABMMD-G3M-T2 SEIKO SMD or Through Hole | S-8261ABMMD-G3M-T2.pdf | |
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![]() | DF13-20DP-1.25V(26) | DF13-20DP-1.25V(26) HRS Connection | DF13-20DP-1.25V(26).pdf | |
![]() | AIC1722A-30CXA | AIC1722A-30CXA AIC SMD or Through Hole | AIC1722A-30CXA.pdf | |
![]() | TISP61089BDR-S-SZ | TISP61089BDR-S-SZ BOURNS SMD or Through Hole | TISP61089BDR-S-SZ.pdf |