창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUN1V101MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUN Series Chip Type Tape Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUN | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 180mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.535" L x 0.535" W(13.60mm x 13.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUN1V101MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UUN1V101, UUN1V101MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F240X3IKR | 24MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X3IKR.pdf | |
![]() | CR0805-FX-9313ELF | RES SMD 931K OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-9313ELF.pdf | |
![]() | RT0402FRE0780K6L | RES SMD 80.6K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE0780K6L.pdf | |
![]() | CRCW20102R40JNEFHP | RES SMD 2.4 OHM 5% 1W 2010 | CRCW20102R40JNEFHP.pdf | |
![]() | STD1017 | STD1017 MOT TO-252 | STD1017.pdf | |
![]() | PT1234 | PT1234 PPT SMD or Through Hole | PT1234.pdf | |
![]() | CL052561A | CL052561A SAMSUNG SMD or Through Hole | CL052561A.pdf | |
![]() | A42MX16-1PL84I | A42MX16-1PL84I Actel SMD or Through Hole | A42MX16-1PL84I.pdf | |
![]() | AD1806XST | AD1806XST AD SMD or Through Hole | AD1806XST.pdf | |
![]() | LTC2305IMS#TRPBF | LTC2305IMS#TRPBF LT TSSOP12 | LTC2305IMS#TRPBF.pdf | |
![]() | RP15-2405SFW/X1 | RP15-2405SFW/X1 ORIGINAL SMD or Through Hole | RP15-2405SFW/X1.pdf | |
![]() | K25-21-N65 | K25-21-N65 KACN SMD or Through Hole | K25-21-N65.pdf |