창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUN1H331MNQ1ZD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUN Series Chip Type Tape Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUN | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 540mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.886"(22.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.752" L x 0.752" W(19.10mm x 19.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUN1H331MNQ1ZD | |
| 관련 링크 | UUN1H331, UUN1H331MNQ1ZD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 7M-40.000MAHV-T | 40MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-40.000MAHV-T.pdf | |
![]() | MCT06030C1589FP500 | RES SMD 15.8 OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C1589FP500.pdf | |
![]() | YC104-JR-0715RL | RES ARRAY 4 RES 15 OHM 0602 | YC104-JR-0715RL.pdf | |
![]() | XC56001AFE27 | XC56001AFE27 ORIGINAL QFP-132 | XC56001AFE27.pdf | |
![]() | PTZ27BTE25 | PTZ27BTE25 ROHM (SOD-106) | PTZ27BTE25.pdf | |
![]() | TASD337M004R0100 | TASD337M004R0100 AVX D | TASD337M004R0100.pdf | |
![]() | 646385-1 | 646385-1 AMP ORIGINAL | 646385-1.pdf | |
![]() | SG-8002JC-20M-PTB | SG-8002JC-20M-PTB oN SMD or Through Hole | SG-8002JC-20M-PTB.pdf | |
![]() | ST24256BVP | ST24256BVP ST SMD | ST24256BVP.pdf | |
![]() | ELXV800ELL6 | ELXV800ELL6 ORIGINAL SMD or Through Hole | ELXV800ELL6.pdf | |
![]() | 84TI | 84TI N/A SMD | 84TI.pdf |