창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUN1H221MNQ1ZD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUN Series Chip Type Tape Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUN | |
포장 | 트레이 | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 400mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.752" L x 0.752" W(19.10mm x 19.10mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 160 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUN1H221MNQ1ZD | |
관련 링크 | UUN1H221, UUN1H221MNQ1ZD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 170M7065 | FUSE SQUARE 3.5KA 690VAC | 170M7065.pdf | |
![]() | FS70SM-06 | FS70SM-06 MITSUBISHI TO-247 | FS70SM-06.pdf | |
![]() | LSC418225FU | LSC418225FU ORIGINAL QFP | LSC418225FU.pdf | |
![]() | XC4036XL09BG432C | XC4036XL09BG432C XILINX SMD or Through Hole | XC4036XL09BG432C.pdf | |
![]() | CM316Y5V106Z16AT 1206-106Z | CM316Y5V106Z16AT 1206-106Z KYOCERA SMD or Through Hole | CM316Y5V106Z16AT 1206-106Z.pdf | |
![]() | HYDOSEEOMF2P-5S60E | HYDOSEEOMF2P-5S60E HY BGA | HYDOSEEOMF2P-5S60E.pdf | |
![]() | S80718ANDFT1 | S80718ANDFT1 SEIKO SMD or Through Hole | S80718ANDFT1.pdf | |
![]() | FKPF1N80 | FKPF1N80 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FKPF1N80.pdf | |
![]() | K4E160412D-BC50 | K4E160412D-BC50 SAMSUNG SOP | K4E160412D-BC50.pdf | |
![]() | LAA120L/LAA127L | LAA120L/LAA127L CLARE SMD or Through Hole | LAA120L/LAA127L.pdf | |
![]() | KIA75S393F NOPB | KIA75S393F NOPB KEC SOT153 | KIA75S393F NOPB.pdf | |
![]() | MAX480EESA | MAX480EESA MAX SOP-8 | MAX480EESA.pdf |