창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUN1E221MNQ1MS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUN Series Chip Type Tape Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUN | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 270mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.535" L x 0.535" W(13.60mm x 13.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUN1E221MNQ1MS | |
관련 링크 | UUN1E221, UUN1E221MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
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![]() | 05085C223KAT2A | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.050" L x 0.079" W(1.27mm x 2.00mm) | 05085C223KAT2A.pdf | |
![]() | 416F40625AST | 40.61MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40625AST.pdf | |
![]() | TMCSC1V225MTR | TMCSC1V225MTR HIT C | TMCSC1V225MTR.pdf | |
![]() | 4GBJ608 | 4GBJ608 HY/ SMD or Through Hole | 4GBJ608.pdf | |
![]() | MC7445B | MC7445B MOT BGA | MC7445B.pdf | |
![]() | BB555 / B | BB555 / B SM SOD-423 | BB555 / B.pdf | |
![]() | MTC110/18 | MTC110/18 YJH SMD or Through Hole | MTC110/18.pdf | |
![]() | LA6082MTPT1 | LA6082MTPT1 SANYO SMD or Through Hole | LA6082MTPT1.pdf | |
![]() | 75076058 | 75076058 AMIS SOP | 75076058.pdf | |
![]() | CM2838GSIM25-3.3 | CM2838GSIM25-3.3 ORIGINAL SMD or Through Hole | CM2838GSIM25-3.3.pdf | |
![]() | 0805Y5V470NF | 0805Y5V470NF KUSAN SMD or Through Hole | 0805Y5V470NF.pdf |