창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUN0J332MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUN Series Chip Type Tape Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUN | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 920mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.886"(22.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.752" L x 0.752" W(19.10mm x 19.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 150 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUN0J332MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UUN0J332, UUN0J332MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J2X5R1E105K125AA | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J2X5R1E105K125AA.pdf | |
![]() | RT1206FRE0715RL | RES SMD 15 OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE0715RL.pdf | |
![]() | RSF1FB33K2 | RES MO 1W 33.2K OHM 1% AXIAL | RSF1FB33K2.pdf | |
![]() | CMF601M0000CHRE | RES 1M OHM 1W .25% AXIAL | CMF601M0000CHRE.pdf | |
![]() | B57875S103H151 | NTC Thermistor 10k Bead | B57875S103H151.pdf | |
![]() | AT89S52-24 | AT89S52-24 AT PLCC | AT89S52-24.pdf | |
![]() | HD404639RF | HD404639RF HIT SMD or Through Hole | HD404639RF.pdf | |
![]() | FSP3304CAD | FSP3304CAD FSP SOT23-5L | FSP3304CAD.pdf | |
![]() | FMA49N20T2 | FMA49N20T2 FUJI TO-220F | FMA49N20T2.pdf | |
![]() | TL594CDR2 | TL594CDR2 ON SOIC-16 | TL594CDR2.pdf | |
![]() | LTC1538CG-AIX | LTC1538CG-AIX ORIGINAL SOP | LTC1538CG-AIX.pdf | |
![]() | HI1-2400/883 | HI1-2400/883 INTERSIL DIP | HI1-2400/883.pdf |