창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUL1V221MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 216mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9534-2 UUL1V221MNL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUL1V221MNL1GS | |
| 관련 링크 | UUL1V221, UUL1V221MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | FA-20H 30.0000MF20X-W0 | 30MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 30.0000MF20X-W0.pdf | |
![]() | DSC1001CE2-108.0000T | 108MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 8.7mA Standby (Power Down) | DSC1001CE2-108.0000T.pdf | |
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![]() | CMF5038K300BHBF | RES 38.3K OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF5038K300BHBF.pdf | |
![]() | DM74LS241DC | DM74LS241DC FSC DIP | DM74LS241DC.pdf | |
![]() | AL168 | AL168 HSMC SMD or Through Hole | AL168.pdf | |
![]() | AT-IIIC | AT-IIIC ORIGINAL SMD or Through Hole | AT-IIIC.pdf | |
![]() | RF3505G1SR | RF3505G1SR RF BGA | RF3505G1SR.pdf | |
![]() | RL1210JR-07R039L | RL1210JR-07R039L YAGEO SMD | RL1210JR-07R039L.pdf | |
![]() | 0402-2.2UH | 0402-2.2UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-2.2UH.pdf | |
![]() | 1000X12 | 1000X12 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1000X12.pdf | |
![]() | LTD69M415L2GK | LTD69M415L2GK N/A SMD or Through Hole | LTD69M415L2GK.pdf |