창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUL1HR33MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.2mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-9529-2 UUL1HR33MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUL1HR33MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUL1HR33, UUL1HR33MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0217001.MXBP | FUSE GLASS 1A 250VAC 5X20MM | 0217001.MXBP.pdf | |
![]() | L-07C33NKV6T | 33nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 1 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | L-07C33NKV6T.pdf | |
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![]() | KTR10EZPJ434 | RES SMD 430K OHM 5% 1/8W 0805 | KTR10EZPJ434.pdf | |
![]() | RG1608P-561-W-T1 | RES SMD 560 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-561-W-T1.pdf | |
![]() | CRCW080520R0JNEB | RES SMD 20 OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW080520R0JNEB.pdf | |
![]() | LT1046I. | LT1046I. LT SOP-8 | LT1046I..pdf | |
![]() | 18121C105KATN-CT | 18121C105KATN-CT AVX SMD or Through Hole | 18121C105KATN-CT.pdf | |
![]() | SC000036 | SC000036 Amphenol SMD or Through Hole | SC000036.pdf | |
![]() | B7806 | B7806 EPCOS SMD or Through Hole | B7806.pdf | |
![]() | NMC0805X7R103M50TRP | NMC0805X7R103M50TRP NIC CAP | NMC0805X7R103M50TRP.pdf | |
![]() | S71JL128HBOBAW01(71JL128HBOBAW01) | S71JL128HBOBAW01(71JL128HBOBAW01) SPANSION BGA | S71JL128HBOBAW01(71JL128HBOBAW01).pdf |