창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUL1H2R2MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 11mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-9523-2 UUL1H2R2MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUL1H2R2MCL1GS | |
관련 링크 | UUL1H2R2, UUL1H2R2MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
EKMM161VSN222MR60S | EKMM161VSN222MR60S NICHICON DIP | EKMM161VSN222MR60S.pdf | ||
MX919AP | MX919AP CML DIP24 | MX919AP.pdf | ||
DR125-330 | DR125-330 COOPER SOP | DR125-330.pdf | ||
SFF808CT | SFF808CT ORIGINAL TO-220 | SFF808CT.pdf | ||
PI6C180BV | PI6C180BV PERICOM SOP | PI6C180BV.pdf | ||
LP-4.2S | LP-4.2S SIWARD SMD or Through Hole | LP-4.2S.pdf | ||
MESA110-V1.60A | MESA110-V1.60A ORIGINAL SMD or Through Hole | MESA110-V1.60A.pdf | ||
AOFSX-120J-420B | AOFSX-120J-420B AGC SOP | AOFSX-120J-420B.pdf | ||
IMP690TESA-1 | IMP690TESA-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | IMP690TESA-1.pdf | ||
ISV3X | ISV3X ORIGINAL SMD or Through Hole | ISV3X.pdf | ||
GPCT38307FM15 | GPCT38307FM15 MOTO QFP | GPCT38307FM15.pdf | ||
MSM7227-O-560NSP-T | MSM7227-O-560NSP-T QUALCOMM BGA | MSM7227-O-560NSP-T.pdf |