창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUL1E331MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 238mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9516-2 UUL1E331MNL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUL1E331MNL1GS | |
| 관련 링크 | UUL1E331, UUL1E331MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 2482-001-X5U0-102M | 1000pF Feed Through Capacitor 300V 20A Axial, Eyelet | 2482-001-X5U0-102M.pdf | |
![]() | CC4825E2U | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC4825E2U.pdf | |
![]() | 59065-1-V-03-C | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NO Wire Leads with Connector Cylinder, Threaded | 59065-1-V-03-C.pdf | |
![]() | MSA-0505 | MSA-0505 AVAGO LEAD-4 | MSA-0505.pdf | |
![]() | NTVB090NSA-L | NTVB090NSA-L ONSemiconductor SMB | NTVB090NSA-L.pdf | |
![]() | BQ12 | BQ12 ORIGINAL SMD or Through Hole | BQ12.pdf | |
![]() | TIBPA216R4-25CN | TIBPA216R4-25CN TI SMD or Through Hole | TIBPA216R4-25CN.pdf | |
![]() | BL-RBJG0274T | BL-RBJG0274T BRIGHT ROHS | BL-RBJG0274T.pdf | |
![]() | UMZ-877-R16-G | UMZ-877-R16-G RFMD vco | UMZ-877-R16-G.pdf | |
![]() | PH2504 | PH2504 NIEC SMD or Through Hole | PH2504.pdf | |
![]() | CAT5118SDI-50GT3 | CAT5118SDI-50GT3 ON SMD or Through Hole | CAT5118SDI-50GT3.pdf | |
![]() | TSM9938FEUK | TSM9938FEUK TOUCHSTON SOT23-5 | TSM9938FEUK.pdf |