창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUL1C331MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 238mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9508-2 UUL1C331MNL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUL1C331MNL1GS | |
| 관련 링크 | UUL1C331, UUL1C331MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | F1778433M2FLBG | 0.33µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | F1778433M2FLBG.pdf | |
![]() | ASTMLPFL-18-100.000MHZ-EJ-E-T3 | 100MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 5.6mA Enable/Disable | ASTMLPFL-18-100.000MHZ-EJ-E-T3.pdf | |
![]() | 1-1423156-2 | RELAY | 1-1423156-2.pdf | |
![]() | 54729-0248 | 54729-0248 FAIRCHILD TO-3 | 54729-0248.pdf | |
![]() | SPT440AB | SPT440AB HUTSON SMD or Through Hole | SPT440AB.pdf | |
![]() | LTC2908CDDB-A1#TRMPB | LTC2908CDDB-A1#TRMPB LT DFN-8 | LTC2908CDDB-A1#TRMPB.pdf | |
![]() | 3022218 | 3022218 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 3022218.pdf | |
![]() | CHA2063a99F | CHA2063a99F UMS die | CHA2063a99F.pdf | |
![]() | LE828007MICH | LE828007MICH INTEL BGA | LE828007MICH.pdf | |
![]() | EBD4102 | EBD4102 N/A QFN8 | EBD4102.pdf | |
![]() | WP91289L3 | WP91289L3 TI SOP20 | WP91289L3.pdf | |
![]() | GO6400-N-A2 | GO6400-N-A2 NVIDIA BGA | GO6400-N-A2.pdf |