창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUL1A220MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 30mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9497-2 UUL1A220MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUL1A220MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUL1A220, UUL1A220MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RB1510L | RB1510L SEP/MIC/TSC GBPC | RB1510L.pdf | |
![]() | MS322BN | MS322BN Sipex SMD or Through Hole | MS322BN.pdf | |
![]() | SMI-06VDC-SL-A | SMI-06VDC-SL-A SONGLE DIP | SMI-06VDC-SL-A.pdf | |
![]() | TCD-18-4-75+ | TCD-18-4-75+ Mini-Circuits ROHS | TCD-18-4-75+.pdf | |
![]() | D19NE06L-1 | D19NE06L-1 ST TO-251 | D19NE06L-1.pdf | |
![]() | GD74F373/GS | GD74F373/GS GS SMD or Through Hole | GD74F373/GS.pdf | |
![]() | 3W9.1K | 3W9.1K TY SMD or Through Hole | 3W9.1K.pdf | |
![]() | ST-0226S00-061-182 | ST-0226S00-061-182 ORIGINAL SMD or Through Hole | ST-0226S00-061-182.pdf | |
![]() | BLA2AB470S | BLA2AB470S ORIGINAL SMD | BLA2AB470S.pdf | |
![]() | DEF-W83C553F-G | DEF-W83C553F-G ORIGINAL SMD or Through Hole | DEF-W83C553F-G.pdf | |
![]() | SL1456 | SL1456 ZARLINK SSOP | SL1456.pdf | |
![]() | C2885 | C2885 NEC TO251 | C2885.pdf |