창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUL0J470MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 36mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9494-2 UUL0J470MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUL0J470MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUL0J470, UUL0J470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | T9AS1D12-6 | RELAY GEN PURP | T9AS1D12-6.pdf | |
![]() | CMF555K9000DHRE | RES 5.9K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF555K9000DHRE.pdf | |
![]() | CMF552M5500GKEK | RES 2.55M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF552M5500GKEK.pdf | |
![]() | CW01012K70JE733 | RES 12.7K OHM 13W 5% AXIAL | CW01012K70JE733.pdf | |
![]() | CL31C102JCCNNN | CL31C102JCCNNN SAMSUNG() SMD or Through Hole | CL31C102JCCNNN.pdf | |
![]() | LSC84339P | LSC84339P MOTOROLA DIP | LSC84339P.pdf | |
![]() | MN102H74DCP | MN102H74DCP PANASONIC QFP | MN102H74DCP.pdf | |
![]() | BL8530(331RM)-3.3V | BL8530(331RM)-3.3V ORIGINAL SOT23-3 | BL8530(331RM)-3.3V.pdf | |
![]() | MGFI2012C1R5KT | MGFI2012C1R5KT ORIGINAL 0805- | MGFI2012C1R5KT.pdf | |
![]() | PFLQR006101MTDJ | PFLQR006101MTDJ ACCEPTED SMD or Through Hole | PFLQR006101MTDJ.pdf | |
![]() | MIC2549AYM | MIC2549AYM MICREL Original | MIC2549AYM.pdf | |
![]() | R671511 | R671511 ROCKWELL SMD or Through Hole | R671511.pdf |