창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUJ2W4R7MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 50mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.535" L x 0.535" W(13.60mm x 13.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 150 | |
| 다른 이름 | 493-6196-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUJ2W4R7MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UUJ2W4R7, UUJ2W4R7MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1840333256 | 0.033µF Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP1840333256.pdf | |
![]() | PLT1206Z5232LBTS | RES SMD 52.3KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z5232LBTS.pdf | |
![]() | 25C320/SN | 25C320/SN MICROCHIP SOP | 25C320/SN.pdf | |
![]() | AT211 | AT211 ORIGINAL SMD or Through Hole | AT211.pdf | |
![]() | SMCJ90-E3/57T | SMCJ90-E3/57T VISHAY SMC | SMCJ90-E3/57T.pdf | |
![]() | MAX3510EEP-TG068 | MAX3510EEP-TG068 MAXIM SMD or Through Hole | MAX3510EEP-TG068.pdf | |
![]() | LVTH182504A | LVTH182504A TI TQFP | LVTH182504A.pdf | |
![]() | TRR1C12F00D | TRR1C12F00D TTI SMD | TRR1C12F00D.pdf | |
![]() | BXRA-W0800 | BXRA-W0800 Bridgelux SMD or Through Hole | BXRA-W0800.pdf | |
![]() | S25-44W | S25-44W SO.K SMD or Through Hole | S25-44W .pdf | |
![]() | MB652519AU | MB652519AU FUJ QFP | MB652519AU.pdf | |
![]() | NFM60R00T470T1M00-57/T267 | NFM60R00T470T1M00-57/T267 MURATA SMD or Through Hole | NFM60R00T470T1M00-57/T267.pdf |