창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUJ2W220MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 130mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.752" L x 0.752" W(19.10mm x 19.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 75 | |
| 다른 이름 | 493-6195-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUJ2W220MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UUJ2W220, UUJ2W220MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 445I23E12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 20pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23E12M00000.pdf | |
![]() | PC81711NIP0X | Optoisolator Transistor Output 5000Vrms 1 Channel 4-SMD | PC81711NIP0X.pdf | |
![]() | D7554 | D7554 NEC DIP | D7554.pdf | |
![]() | C1005COG1H390JT | C1005COG1H390JT TDK SMD | C1005COG1H390JT.pdf | |
![]() | HDC-R100-41P1-TR | HDC-R100-41P1-TR MCORP SMD or Through Hole | HDC-R100-41P1-TR.pdf | |
![]() | LDB21836M20C-001 | LDB21836M20C-001 MURATA SMD or Through Hole | LDB21836M20C-001.pdf | |
![]() | 5935990151223 | 5935990151223 ABCONNECTORS SMD or Through Hole | 5935990151223.pdf | |
![]() | 11548603 | 11548603 ENTRELEC SMD or Through Hole | 11548603.pdf | |
![]() | UCC28130-3 | UCC28130-3 TI SMD or Through Hole | UCC28130-3.pdf | |
![]() | ST103S08PFL0 | ST103S08PFL0 IR SMD or Through Hole | ST103S08PFL0.pdf | |
![]() | MP1206EF | MP1206EF MPS TSSOP | MP1206EF.pdf | |
![]() | 74LSS04BN | 74LSS04BN TI DIP14 | 74LSS04BN.pdf |