창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUJ2G220MNQ1MS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUJ Series Chip Type Tape Spec | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 130mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.886"(22.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.752" L x 0.752" W(19.10mm x 19.10mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 150 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUJ2G220MNQ1MS | |
관련 링크 | UUJ2G220, UUJ2G220MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 445A32A30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32A30M00000.pdf | |
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![]() | TMP47C446AF-P837 | TMP47C446AF-P837 TOSHIBA QFP | TMP47C446AF-P837.pdf | |
![]() | VON0457M30JPE/PQV0 | VON0457M30JPE/PQV0 SAMSUNG 12.59.5 | VON0457M30JPE/PQV0.pdf | |
![]() | FDS7296 | FDS7296 F SOP8 | FDS7296.pdf | |
![]() | 673B-C01 | 673B-C01 CMD QFP | 673B-C01.pdf | |
![]() | MOC3082SR2V-M | MOC3082SR2V-M Fairchi SMD or Through Hole | MOC3082SR2V-M.pdf | |
![]() | LB35001A3 | LB35001A3 ORIGINAL SMD or Through Hole | LB35001A3.pdf | |
![]() | 5962-9087001MLA | 5962-9087001MLA TI CDIP-24 | 5962-9087001MLA.pdf | |
![]() | SN54HC173J | SN54HC173J TI DIP | SN54HC173J.pdf | |
![]() | AT28HC64L-90DI | AT28HC64L-90DI ATMEL DIP-28 | AT28HC64L-90DI.pdf | |
![]() | L9UG2042-PF/TBS-1 | L9UG2042-PF/TBS-1 LIGITEK ROHS | L9UG2042-PF/TBS-1.pdf |