창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUJ2G220MNQ1MS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUJ Series Chip Type Tape Spec | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 130mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.886"(22.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.752" L x 0.752" W(19.10mm x 19.10mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 150 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUJ2G220MNQ1MS | |
관련 링크 | UUJ2G220, UUJ2G220MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 08055J270GAWTR | 27pF Thin Film Capacitor 50V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08055J270GAWTR.pdf | |
![]() | RL0510S-330-F | RES SMD 33 OHM 1% 1/6W 0402 | RL0510S-330-F.pdf | |
![]() | RC0805DR-07931RL | RES SMD 931 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-07931RL.pdf | |
![]() | AA1218FK-075K9L | RES SMD 5.9K OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-075K9L.pdf | |
![]() | RG1608N-5490-W-T1 | RES SMD 549 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-5490-W-T1.pdf | |
![]() | CMF55806K00FKR6 | RES 806K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55806K00FKR6.pdf | |
![]() | MD2732A-25 | MD2732A-25 intel CDIP | MD2732A-25.pdf | |
![]() | 0906-2JLC | 0906-2JLC COILCRAF SMD or Through Hole | 0906-2JLC.pdf | |
![]() | ASM3053755T-5104 | ASM3053755T-5104 TDK SMD or Through Hole | ASM3053755T-5104.pdf | |
![]() | C4276 | C4276 FUJI TO3P | C4276.pdf | |
![]() | VSK845 | VSK845 MICRO SMD or Through Hole | VSK845.pdf | |
![]() | PFE22824EV1.2 | PFE22824EV1.2 SIEMENS BGA | PFE22824EV1.2.pdf |