창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUJ2G220MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUJ Series Chip Type Tape Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 130mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.886"(22.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.752" L x 0.752" W(19.10mm x 19.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 150 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUJ2G220MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UUJ2G220, UUJ2G220MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012V-2801-P-T1 | RES SMD 2.8K OHM 0.02% 1/8W 0805 | RG2012V-2801-P-T1.pdf | |
![]() | 1200ARZ | 1200ARZ ADI SOP-8 | 1200ARZ.pdf | |
![]() | IBM403GCX-5JC50C2 | IBM403GCX-5JC50C2 IBM QFP160 | IBM403GCX-5JC50C2.pdf | |
![]() | CS1674 | CS1674 CS SOP | CS1674.pdf | |
![]() | AS7C32098A-12TCN | AS7C32098A-12TCN ALLIANCE TSOP2 | AS7C32098A-12TCN.pdf | |
![]() | AS7C25C6A-15TCN | AS7C25C6A-15TCN ALLIANCE SMD or Through Hole | AS7C25C6A-15TCN.pdf | |
![]() | T495C156K010ATE375 | T495C156K010ATE375 KEMET SMD | T495C156K010ATE375.pdf | |
![]() | MAX9004ESD+ | MAX9004ESD+ MAXIM N.SO | MAX9004ESD+.pdf | |
![]() | SCD2688 | SCD2688 ORIGINAL SOJ | SCD2688.pdf | |
![]() | 1751F | 1751F FUJUTSU SMD or Through Hole | 1751F.pdf | |
![]() | LT1237CG. | LT1237CG. LT SSOP.28 | LT1237CG..pdf | |
![]() | SMM0204AC5119B300 | SMM0204AC5119B300 VISHAY smd | SMM0204AC5119B300.pdf |