창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUJ2E470MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUJ Series Chip Type Tape Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 280mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.886"(22.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.752" L x 0.752" W(19.10mm x 19.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 150 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUJ2E470MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UUJ2E470, UUJ2E470MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | K681K10C0GF5UH5 | 680pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K681K10C0GF5UH5.pdf | |
|  | B32778G8456K | 45µF Film Capacitor 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial | B32778G8456K.pdf | |
|  | ECW-H16272RHV | 2700pF Film Capacitor 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.276" W (18.00mm x 7.00mm) | ECW-H16272RHV.pdf | |
|  | CMR07F153FPDM | CMR MICA | CMR07F153FPDM.pdf | |
|  | SMBG150AHE3/5B | TVS DIODE 150VWM 243VC SMB | SMBG150AHE3/5B.pdf | |
| -Series.jpg) | 2727-11H | 68µH Unshielded Toroidal Inductor 165mA 6.8 Ohm Max Radial | 2727-11H.pdf | |
|  | MXLREF02CP | MXLREF02CP MAX SMD or Through Hole | MXLREF02CP.pdf | |
|  | EC2-12S | EC2-12S NEC SMD or Through Hole | EC2-12S.pdf | |
|  | 950233 | 950233 ST SOP8 | 950233.pdf | |
|  | BA5837AFP-E2 | BA5837AFP-E2 ORIGINAL SMD | BA5837AFP-E2.pdf | |
|  | NG82915GV/SL8BT | NG82915GV/SL8BT BGA TNTEL | NG82915GV/SL8BT.pdf |