창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUJ2E330MNQ1MS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 250V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 230mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.752" L x 0.752" W(19.10mm x 19.10mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 125 | |
다른 이름 | 493-6192-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUJ2E330MNQ1MS | |
관련 링크 | UUJ2E330, UUJ2E330MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | LD031A101JAB2A | 100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD031A101JAB2A.pdf | |
![]() | VJ0402D3R9DXXAJ | 3.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R9DXXAJ.pdf | |
![]() | RG2012N-303-W-T1 | RES SMD 30K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-303-W-T1.pdf | |
![]() | TNPU12066K34BZEN00 | RES SMD 6.34K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU12066K34BZEN00.pdf | |
![]() | CRCW040218K7DHEDP | RES SMD 18.7KOHM 0.5% 1/16W 0402 | CRCW040218K7DHEDP.pdf | |
![]() | CMF551M1000BEEK | RES 1.1M OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551M1000BEEK.pdf | |
![]() | 5650874-5 | 5650874-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5650874-5.pdf | |
![]() | SA6456 | SA6456 PHIL DIP8 | SA6456.pdf | |
![]() | CM3225R10MSB | CM3225R10MSB INDUCTOR SMD or Through Hole | CM3225R10MSB.pdf | |
![]() | JK-SMD2920- | JK-SMD2920- JK SMD or Through Hole | JK-SMD2920-.pdf | |
![]() | SA62256LP-70 | SA62256LP-70 UNKNOWN DIP-28 | SA62256LP-70.pdf | |
![]() | 25ET61-S-F | 25ET61-S-F Honeywell SMD or Through Hole | 25ET61-S-F.pdf |