창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUJ2D470MNQ1MS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 270mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.752" L x 0.752" W(19.10mm x 19.10mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 125 | |
다른 이름 | 493-6189-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUJ2D470MNQ1MS | |
관련 링크 | UUJ2D470, UUJ2D470MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 416F250XXALR | 25MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250XXALR.pdf | |
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![]() | RF1S740SM9A | RF1S740SM9A HARRIS SMD or Through Hole | RF1S740SM9A.pdf | |
![]() | GRM31BB32J103KY01L | GRM31BB32J103KY01L ORIGINAL 1206 | GRM31BB32J103KY01L.pdf | |
![]() | Z8.2B | Z8.2B ORIGINAL DO-35 | Z8.2B.pdf | |
![]() | DF15(1.8)-40DS-0.65V(81) | DF15(1.8)-40DS-0.65V(81) ORIGINAL HRS | DF15(1.8)-40DS-0.65V(81).pdf | |
![]() | C8963-80076 | C8963-80076 ORIGINAL SMD or Through Hole | C8963-80076.pdf | |
![]() | MCI1005HQ1N0SB | MCI1005HQ1N0SB ORIGINAL 0402-1N0S | MCI1005HQ1N0SB.pdf | |
![]() | IC41LV16105S-60TI | IC41LV16105S-60TI ICSI TSOP | IC41LV16105S-60TI.pdf | |
![]() | REC7.5-2415SRW/H3/AM | REC7.5-2415SRW/H3/AM RECOM SMD or Through Hole | REC7.5-2415SRW/H3/AM.pdf |