창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUJ2D470MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 270mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.752" L x 0.752" W(19.10mm x 19.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 493-6189-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUJ2D470MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UUJ2D470, UUJ2D470MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | C0603C223K3RALTU | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C223K3RALTU.pdf | |
|  | CRCW0805187RFKEB | RES SMD 187 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805187RFKEB.pdf | |
|  | UPD78312ACW-673 | UPD78312ACW-673 NEC SDIP64 | UPD78312ACW-673.pdf | |
|  | SARC167CRLM | SARC167CRLM SIE PQFP | SARC167CRLM.pdf | |
|  | MDBT*S705DQ1 | MDBT*S705DQ1 ST BGA | MDBT*S705DQ1.pdf | |
|  | MCF51MM256CLL | MCF51MM256CLL Freescale 100LQFP | MCF51MM256CLL.pdf | |
|  | FI-S20S-2-L106 | FI-S20S-2-L106 JAE SMD or Through Hole | FI-S20S-2-L106.pdf | |
|  | K5W2G1GACF-DL60T00 | K5W2G1GACF-DL60T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K5W2G1GACF-DL60T00.pdf | |
|  | LSC421262CDW | LSC421262CDW MOTOROLA SMD | LSC421262CDW.pdf | |
|  | BAV99S/G | BAV99S/G TOSHIBA SOT-363 | BAV99S/G.pdf | |
|  | PBLCE16V8 | PBLCE16V8 ORIGINAL SMD | PBLCE16V8.pdf | |
|  | mcp809t-450i-tt | mcp809t-450i-tt microchip SMD or Through Hole | mcp809t-450i-tt.pdf |