창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUJ2D330MNQ6MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUJ Series Chip Type Tape Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 220mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.535" L x 0.535" W(13.60mm x 13.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUJ2D330MNQ6MS | |
| 관련 링크 | UUJ2D330, UUJ2D330MNQ6MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | INTEL LABEL(STICKER) | INTEL LABEL(STICKER) INTEL SMD or Through Hole | INTEL LABEL(STICKER).pdf | |
![]() | GP1S50VJ000F | GP1S50VJ000F SHARP DIP | GP1S50VJ000F.pdf | |
![]() | IS156901TT | IS156901TT I I | IS156901TT.pdf | |
![]() | HKQ0603S1N9S | HKQ0603S1N9S TAIYO SMD | HKQ0603S1N9S.pdf | |
![]() | 220000405641 | 220000405641 YAGEO SMD | 220000405641.pdf | |
![]() | CY7C1390B-12VC | CY7C1390B-12VC CY SOJ28 | CY7C1390B-12VC.pdf | |
![]() | RK73G2ATTD66R5F | RK73G2ATTD66R5F KOA SMD or Through Hole | RK73G2ATTD66R5F.pdf | |
![]() | LBJK | LBJK Linear DFN10 | LBJK.pdf | |
![]() | MPC8255AZUP1BB300/200/66MHZ | MPC8255AZUP1BB300/200/66MHZ MOT BGA | MPC8255AZUP1BB300/200/66MHZ.pdf | |
![]() | 754538 | 754538 TI SOP8 | 754538.pdf | |
![]() | BC328-25/BC338-25 | BC328-25/BC338-25 ORIGINAL TO-92 | BC328-25/BC338-25.pdf |