창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUJ2D330MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUJ Series Chip Type Tape Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 220mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUJ2D330MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UUJ2D330, UUJ2D330MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | EEU-HD1H101 | 100µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | EEU-HD1H101.pdf | |
![]() | RC1206JR-0715ML | RES SMD 15M OHM 5% 1/4W 1206 | RC1206JR-0715ML.pdf | |
![]() | Y16297K50000T0W | RES SMD 7.5KOHM 0.01% 1/10W 0805 | Y16297K50000T0W.pdf | |
![]() | DD540N04KOF | DD540N04KOF EUPEC SMD or Through Hole | DD540N04KOF.pdf | |
![]() | L1384QMP/ID | L1384QMP/ID KINGBRIGHT ORIGINAL | L1384QMP/ID.pdf | |
![]() | WS7805DP | WS7805DP WS TO-252 | WS7805DP.pdf | |
![]() | BLY92 | BLY92 ASI RFMODEL | BLY92.pdf | |
![]() | LT6207IGNPBF | LT6207IGNPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT6207IGNPBF.pdf | |
![]() | DAT-15R5-SP | DAT-15R5-SP MINI SMD or Through Hole | DAT-15R5-SP.pdf | |
![]() | RM3261 | RM3261 ORIGINAL SMD or Through Hole | RM3261.pdf | |
![]() | MAX468EPE | MAX468EPE MAXIM DIP-16 | MAX468EPE.pdf |