창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUJ2D100MNQ1MS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUJ Series Chip Type Tape Spec | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 80mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.535" L x 0.535" W(13.60mm x 13.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 400 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUJ2D100MNQ1MS | |
관련 링크 | UUJ2D100, UUJ2D100MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
2027-09-ALF | GDT 90V 20% 10KA | 2027-09-ALF.pdf | ||
![]() | EVFL252EP47RJE | RES CHAS MNT 47 OHM 5% 280W | EVFL252EP47RJE.pdf | |
![]() | EXB-V4V910JV | RES ARRAY 2 RES 91 OHM 0606 | EXB-V4V910JV.pdf | |
![]() | 3031-110-9 | 3031-110-9 MOT PLCC44 | 3031-110-9.pdf | |
![]() | PS219A4-ASTX#500 | PS219A4-ASTX#500 MITSUBISHI/ DIPIPM | PS219A4-ASTX#500.pdf | |
![]() | SI-7033M | SI-7033M SANKEN SMD or Through Hole | SI-7033M.pdf | |
![]() | K6BL GN 1.5 2N OD L306 | K6BL GN 1.5 2N OD L306 ORIGINAL SMD or Through Hole | K6BL GN 1.5 2N OD L306.pdf | |
![]() | PC74HCT164T | PC74HCT164T PHILIPS SOP-14 | PC74HCT164T.pdf | |
![]() | TH6P04T25CL | TH6P04T25CL ST DIP-20 | TH6P04T25CL.pdf | |
![]() | ACC-B104K500P52 | ACC-B104K500P52 TAIYO SMD or Through Hole | ACC-B104K500P52.pdf | |
![]() | HLMPDD31 | HLMPDD31 HewlettPackard SMD or Through Hole | HLMPDD31.pdf | |
![]() | MCB2012H121EB | MCB2012H121EB Inpaq SMD | MCB2012H121EB.pdf |