창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUJ2D100MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUJ Series Chip Type Tape Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 80mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.535" L x 0.535" W(13.60mm x 13.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUJ2D100MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UUJ2D100, UUJ2D100MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206DRE0738K3L | RES SMD 38.3K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE0738K3L.pdf | |
![]() | RG3216V-3651-W-T1 | RES SMD 3.65KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216V-3651-W-T1.pdf | |
![]() | CRCW06032K87FKEB | RES SMD 2.87K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06032K87FKEB.pdf | |
![]() | FC312 | FC312 FC SMD or Through Hole | FC312.pdf | |
![]() | SI4425DYT1 | SI4425DYT1 SIL SOIC | SI4425DYT1.pdf | |
![]() | RNB | RNB TI MSOP10 | RNB.pdf | |
![]() | D1862-R | D1862-R ROHM TO92LL | D1862-R.pdf | |
![]() | TS3A5017DBQR * | TS3A5017DBQR * TIS Call | TS3A5017DBQR *.pdf | |
![]() | XC95144TQ100-7+ | XC95144TQ100-7+ XILINX QFP | XC95144TQ100-7+.pdf | |
![]() | 22SK3451-01MR | 22SK3451-01MR FUJI TO-220F | 22SK3451-01MR.pdf | |
![]() | IXTL4P50 | IXTL4P50 IXY SMD or Through Hole | IXTL4P50.pdf |